1.產品描述

名稱：樹莓派外殼（本品售賣不包含線路板）

尺寸：90*65*30MM，公差正負0.3

材質：鋁合金外殼

標品圖號：GEM-N006-RPIYH05A銀灰

2.案例圖

3.安裝示意圖

4.產品說明

1.適用于樹莓派3B主板安裝，外殼設計有良好的散熱功能，自帶散熱柱，省掉風扇，散熱片等配件，直接一個外殼就可以保護你的主板，散熱穩(wěn)定，堅固耐用。

2.結構分上盒、下盒，配4個螺絲（上下盒相連長螺絲4個），加4個防滑耐磨腳墊。

3.外殼設計壁掛孔，可任意壁掛固定，表面光滑精致，扣位卡槽設計完好。

4.上蓋設計有散熱柱子，合蓋后與芯片親密接觸，芯片工作熱量從上蓋散發(fā)，有效防護芯片長時間恒溫的工作，延長壽命；底盒設計散熱與芯片接觸， 芯片工作發(fā)熱從外殼散出，有效保護芯片恒溫工作，延長芯片的壽命。